Criando footprints para o layout

Após fazer o esquemático, várias vezes, passaremos para primeira parte do layout, a contrução e o uso de footprints.

Com todos os componentes conectados, clicar no arquivo principal (.dsn), ir em TOOLS, Create Netlist,  selecionar User properties are in milimeters. Deverá então gerar um arquivo de netlist com o mesmo nome do esquemático.

Ao abrir o Layout, ir em TOOLS, Library Manager, aparecerá outra tela, no Libraries clicar em Add, ir até a pasta em (C:) onde está instalado o Orcad e procurar na pasta (\Layout_Plus\Library) o arquivo METRIC.LLB.

Para fazer um novo footprint para os componentes no Library Manager, deverá clicar em Create New Footprint, agora é só adicionar os pads (TOOLS, Padstack) de acordo com os dados do datasheet do componente, preenchendo apenas os campos marcados como TOP e adicionar medida de DRILL se forem True Hole. Para obstáculo clicar em (Obstacle Tool) marcar o formato das fronteiras e clicar com a direita neles, selecionando Properties e em seguida marcando Place Outline e Global Layer, para fazer o formato do componente em silk screen é o mesmo, mas deve-se selecionar Detail e SSTOP.

Tabela de padstack do MSP430-F2013:

Para um componente com bibliotecas já conhecidas, na hora de fazer o link deve-se procurar a mais apropriada de acordo com as dimensões no datasheet. Por exemplo um componente Dip de 8 pernas true hole a biblioteca correspondente será DIP100T, e o footprint adequado é o DIP.100/8/W.300/L.400, sendo W a largura e L o comprimento.

A Footprint do MSP é conforme a imagem:

Voltando ao Layout, ir em FILE, New, ir até a pasta do Orcad em (C:) e procurar em (\Layout_Plus\Data) o arquivo METRIC.TCH, em seguida deverá procurar o netlist gerado anteriormente “Nome.MNL”, no mesmo diretório do esquemático.

A maioria dos componentes irá encontrar footprint pronto, entretanto o MSP, LCD e Switch deveremos fazer nossos próprio footprints de acordo com o descrito no datasheet do componente.

Caso o programa peça para encontrar algum footprint para um componente, não citados àcima, deve-se procurar algum modelo conforme a tabela.

Tabela de footprints prontas:

Componente	Footprint
LM555	DIP.100/8/W.300/L.425
HT1380	DIP.100/8/W.300/L.400
LM35	TO92
Resistor	AX/RC07
Capacitor	RAD/.300X.125/LS.200/.031
Indutor	DISC/.350X.175/LS.200X.100/.034
Potenciômetro	SIP/TM/L.300/3

No post seguinte continuaremos com a criação do layout para o projeto.